即在高純度半導體等級之拋光矽晶圓上,運用化學沈積法生成不同厚度的高純度磊晶。

種類:P/P-, P/P+, N/N+…等,依據不同類型的磊晶而定。
尺寸:6”、8” 和12” 加上不同厚度的磊晶
應用產品:DRAM、Logic、Flash、MEMS和CIS

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