矽晶圓是由高純度的矽原料(Silicon)製成,經切割後而成的圓形薄板,是用於製造半導體元件的基板材料。
現今,半導體被廣泛應用在智慧型手機、個人電腦、電視、汽車、電動車等的電子機器之中,此材料可以說是支持著我們的日常生活,扮演著非常重要的角色。隨著5G、IoT、EV Car、AI等新應用的普及,預測半導體市場的未來仍會持續成長。
在這樣的環境下,本公司與矽晶圓的世界知名廠商共同協力,致力於履行高品質矽晶圓之穩定供應的使命。
為了滿足客戶廣泛的需求,我們提供種類多樣的矽晶圓,包括6吋、8吋、12吋的拋光矽晶圓(Polished Wafer)・磊晶矽晶圓(Epi Wafer)・絕緣層上矽晶圓(SOI Wafer)・氬氣回火矽晶圓(Annealed Wafer)等產品。