即在兩層矽晶圓之間，加入絕緣體，可使兩者之間的寄生電容比原來的少上一倍。

種類：多樣性，依據不同類型的絕緣體而定。
尺寸：6”、8” 搭配不同厚度的絕緣體而定
應用產品：Logic、MEMS和CPU

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