矽晶圓是由高純度的矽原料(Silicon)製成，經切割後而成的圓形薄板，是用於製造半導體元件的基板材料。
現今，半導體被廣泛應用在智慧型手機、個人電腦、電視、汽車、電動車等的電子機器之中，此材料可以說是支持著我們的日常生活，扮演著非常重要的角色。隨著5G、IoT、EV Car、AI等新應用的普及，預測半導體市場的未來仍會持續成長。
在這樣的環境下，本公司與矽晶圓的世界知名廠商共同協力，致力於履行高品質矽晶圓之穩定供應的使命。
為了滿足客戶廣泛的需求，我們提供種類多樣的矽晶圓，包括6吋、8吋、12吋的拋光矽晶圓(Polished Wafer)・磊晶矽晶圓(Epi Wafer)・絕緣層上矽晶圓(SOI Wafer)・氬氣回火矽晶圓(Annealed Wafer)等產品。